KMFN60012B-B214原装EMCP
KMFN60012B-B214原装EMCP 的技术参数：
|
类别 |
多制层封装芯片 |
|
制造商 |
SAMSUNG |
|
eStorage密度 |
8 GB |
|
eStorage版本 |
EMMC 5.1 |
|
DRAM密度 |
8 GB |
|
DRAM类型 |
LPDDR3 |
|
封装 |
FBGA-221 |
|
速率 |
1866Mbps |
全新原包原装可含税（香港可交）
|
THGBMNG5D1LBAIL |
KIOXIA/铠侠 |
|
THGBMJG7C1LBAIL |
KIOXIA/铠侠 |
|
THGBMJG6C1LBAIL |
KIOXIA/铠侠 |
|
THGBMHG6C1LBAIL |
KIOXIA/铠侠 |
|
TC58NVG1S3HTA00 |
KIOXIA/铠侠 |
|
KMDX60018M-B425 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLMDG8JENB-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLMCG4JETD-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLMBG2JETD-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLMAG1JETD-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLM8G1GETF-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
KLM4G1FETE-B041 |
SAMSUNG/三星 |
|
K9F1G08U0E-SIB0 |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E8E324ED-EGCG |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E8E324EB-EGCF |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E6E304EB-EGCF |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E6E304ED-EGCG |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E6E304EC-EGCG |
SAMSUNG/三星 |
|
K4E6E304EC-EGCF |
SAMSUNG/三星 |
|
K4B4G1646E-BYMA |
SAMSUNG/三星 |
|
K4B4G0846E-BYMA |
SAMSUNG/三星 |
|
K4AAG165WA-BCWE |
SAMSUNG/三星 |
|
K4AAG165WA-BCTD |
SAMSUNG/三星 |
|
K4A8G165WC-BCTD |
SAMSUNG/三星 |
|
K4A8G165WC-BCRC |
SAMSUNG/三星 |
|
K4A8G165WB-BCRC |
SAMSUNG/三星 |
|
K4A4G165WF-BCTD |
SAMSUNG/三星 |
|
MT53D512M64D4HR-053 WTD |
MICRON/镁光 |
|
K4UBE3D4AA-MGCL |
SAMSUNG/三星 |
|
K4UBE3D4AB-MGCL |
SAMSUNG/三星 |
|
K4U6E3S4AA-MGCR |
SAMSUNG/三星 |
询价
